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Panel RDZ TF HP

Panel en poliestireno expandido con grafito fabricado según UNE EN 13163, con célula cerrada, revestido superficialmente con film termoformado en HIPS de espesor 0.6 mm para mejorar la resistencia a la deformación por pisadas en conformidad a la normativa EN 1264. Conductividad térmica 0.030 W/(m·K), espesor aislante 10 mm, espesor total 32 mm, espesor total equivalente 15 mm, resistencia térmica 0.50 (m²·K)/W en conformidad a la normativa UNI EN 13163. Resistencia a la compresión se 150 kPa según EN 826. Dotado de encajes en los cuatro lados para un acoplamiento óptimo, superficie superior perfilada con pivotes de 22 mm para el alojamiento de los tubos con pasos múltiples de 5 cm.
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Tipo de archivo Descripción Idioma Archivo
Ficha Técnica Panel TF-B HP
ES
CódigoMedidasEspesorConductividad térmicaEmbalaje
1045710 1400x800 mm10 mm0.030 W/(m·K)15.68
1045720 1400x800 mm20 mm0.030 W/(m·K)11.20 m²
1045733 1400x800 mm33 mm0.030 W/(m·K)7.84 m²
1045740 1400x800 mm40 mm0.030 W/(m·K)6.72 m²

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